一、介绍
红外压片机是一种常用于电子元器件生产过程中的设备，它可以将电子元器件贴合在PCB板上，从而实现电路连接。
压片机的使用方法：
二、准备工作
1.检查设备：在使用红外压片机之前，需要检查设备是否正常运转，包括加热系统、控制系统等。
2.准备元器件和PCB板：准备好需要贴合的电子元器件和PCB板，并确保它们都符合要求。
3.调整参数：根据需要贴合的元器件和PCB板的特性，调整红外压片机的参数，如温度、时间等。
三、操作步骤
1.打开设备：按下开关按钮打开红外压片机，等待其预热完成。
2.放置元器件和PCB板：将需要贴合的元器件放置在PCB板上，并确保它们的位置准确无误。
3.调整位置：将放置好的元器件和PCB板移动到红外压片机的工作台上，并通过调节工作台高度和位置使其与加热模块对齐。
4.调整参数：根据需要贴合的元器件和PCB板的特性，调整红外压片机的参数，如温度、时间等。
5.启动加热：按下启动按钮，开始加热。此时需要注意观察加热过程中的温度变化和元器件的状态。
6.停止加热：当加热时间达到设定值时，红外压片机会自动停止加热。此时需要等待一段时间，让贴合部分冷却下来。
7.取出贴合好的PCB板：将贴合好的PCB板从工作台上取出，并检查其质量是否符合要求。
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